高通联发科 3nm 智能手机应用处理器竞争将在 2023 下半年开始,均采用台积电代工

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发布时间:2022-09-18 20:23

7 月 19 日消息,据国外媒体报道,当前全球安卓智能手机厂商所需要的应用处理器,主要是由高通和联发科供应,智能手机应用处理器的竞争,主要也是在这两家厂商之间进行。

而随着代工商推出 3nm 制程工艺,高通和联发科智能手机应用处理器的竞争,也就将深入 3nm 制程工艺所代工的芯片上。

对于高通和联发科 3nm 智能手机应用处理器的竞争,市场消息称在明年下半年就将展开,两家公司都将与台积电签订 3nm 制程工艺的代工协议。

台积电和三星电子是目前在推进 3nm 制程工艺量产的两家晶圆代工商,三星电子的这一制程工艺,在 6 月底就已开始初步生产芯片。

虽然高通是三星电子先进制程工艺的主要客户,但外媒在今年年初的报道中就提到,高通已将明年将推出的 3nm 应用处理器,交由台积电代工。知名分析师郭明錤在上周也表示,根据他的调查,台积电将是高通 2023 及 2024 年旗舰 5G 芯片的独家供应商。

台积电的 3nm 制程工艺,在量产时间方面将会晚于三星电子,但 CEO 魏哲家 7 月 14 日在财报分析师电话会议上表示,他们在按计划推进 3nm 制程工艺在今年下半年,以可观的良品率量产,预计在明年上半年就会带来营收。

就台积电 3nm 制程工艺的产能状况来看,量产初期的产能,大部分将会留给多年的大客户苹果,随着产能的提升,其他客户才有可能获得,因而高通和联发科,可能最快在明年才能获得台积电这一制程工艺的产能。

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