英飞凌居林第三工厂奠基,进一步扩大马来西亚功率半导体产能

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发布时间:2022-09-19 00:16

集微网消息,英飞凌位于马来西亚居林的第三工厂项目日前举行奠基仪式,该项目总投资逾 80 亿令吉(约合 121.2 亿元人民币),将用于第三代半导体碳化硅、氮化镓产品制造,预计 2024 年第三季度建成投产。

出席仪式的英飞凌首席运营官 Rutger Wijburg 表示,公司在居林地区的前道晶圆制造基地已形成规模优势,第三工厂达产后,将贡献 20 亿欧元(约 135.2 亿元人民币)新增产值,也将使英飞凌更好满足功率半导体需求增长。

数据显示,马来西亚目前已成为半导体厂商投资热门目的地,仅 2022 年一季度,该国就吸引了电子与电气领域 44 亿美元(约 295.68 亿元人民币)投资,是该国制造业中表现最强劲的细分行业。

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